移動設備向著輕薄短小的方向發展，手機行業是這一方向的前鋒，手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要占用設備內部的立體空間，是設備小型化的一大障礙。新的屏蔽技術——共形屏蔽（Conformal shielding），將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，從而解決這一難題。
一、SiP封裝共形屏蔽
電子系統中的屏蔽主要兩個目的：符合EMC規范；避免干擾。傳統解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規模產量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝，或Overmolded shielding將屏蔽罩封裝在塑封體內。 這兩種屏蔽解決方案，雖然實現了屏蔽罩的SiP封裝集成，但是并未降低模組的高度，同時也會帶來工藝和成本問題。
SiP封裝的共形屏蔽，可以解決以上問題。如圖4，SiP封裝采用共形屏蔽技術，其外形與封裝一致，不增額外尺寸。
二、共形屏蔽的性能
共形屏蔽實現了極好的屏蔽效果，在遠場高達12GHz，近場高達6GHz，以及10MHz-100MHz的低頻，屏蔽效果在30dB以上。
